與非網 4 月 29 日訊,在芯片代工領域,臺積電三星是實力最強勁的兩大巨頭。

 

據悉,三星在其一季度財報中確認,將于今年第二季度,也就是在 7 月開始之前投入 5nm EUV 的大規模量產工作。借此,其將加強在 EUV(極紫外光刻)技術領域的領導地位。


同時,三星此還預告,他們還將專注于 3nm GAAFET(環繞柵級場效應晶體管)的開發,也就是放棄華人科學家胡正明教授的 FinFET(鰭式場效應晶體管)。

 

 

不過,三星提到很重要一點,下半年,其晶圓業務將不再僅僅聚焦于手機芯片,而將更多關注消費計算領域。

 

外媒謹慎猜測,這是暗示三星拿到了處理器、顯卡等產品的訂單,AMD 似乎不太可能,最可能的對象就是 NVIDIA 了。

 

不難看出,今年的芯片制程工藝之爭中,最令人矚目的不是 7nm,也不是 6nm,而是 5nm。

 

半導體制程技術從 7nm 邁入 5nm,將為芯片性能及工藝效率等帶來極大程度的提升。尺寸越小意味著在相同面積之內可以儲存更多的晶體管,從而達到更快的運行速度,并降到能耗。


按照全球 IC 晶圓廠技術演進路線來看,在 2020 年這個時間節點上,僅臺積電和三星實現 5nm 量產。其中,格羅方德和聯電基本已經放棄了 7nm 制程工藝的研發;英特爾目前還在研發 7nm;中芯國際的 7nm 制程工藝將于 2020 年年底實現量產。

 

縱觀全球半導體制程玩家,目前僅剩三足鼎立:英特爾、三星和臺積電。而其中真正卯著勁在攻堅 5nm 的,其實只有三星和臺積電兩家而已。從市場份額來看,臺積電暫時領先。