與非網 4 月 29 日訊,據悉,芯和半導體的首款自主設計和開發的高頻段體聲波濾波器產品正式發布,并已向本土無線終端客戶送樣,進入系統客戶的驗證和測試階段,預計第三季度進入批量生產和供貨。

 

該濾波器為一款低插損、高抑制 WiFi2.4GHz 帶通濾波器,封裝尺寸僅為 1.1mm×0.9mm×0.6mm ,完全兼容當前主流 1109 的 WiFi 帶通濾波器尺寸。產品性能媲美同類國際領先產品,可滿足智能手機、無線終端、便攜路由器、無線模組等多種系統應用需求。

 

 

據悉,該濾波器基于中芯集成電路(寧波)有限公司(以下簡稱“中芯寧波”)自主開發的高性能體聲波諧振器技術以及全套晶圓級加工與封裝工藝技術。根據規劃,芯和半導體在今年還將聯合中芯寧波陸續發布包括 B40、N41、B41、B7 等在內的其他國內緊缺的中高頻段射頻濾波器、雙工器和耦合器等產品。

 

芯和半導體高級副總裁代文亮博士表示,中芯寧波自主開發的高性能體聲波諧振器及全套晶圓工藝技術,能夠有力支持 6GHz 以下要求更低插損、更高隔離度性能的各個頻段濾波器、雙工器及多工器產品開發和設計。本次合作是芯和半導體與中芯寧波在 IPD 濾波器長期合作的基礎上又一新型濾波器領域的合作,豐富了濾波器種類。

 

中芯寧波副總裁沈忠亭博士表示:“芯和半導體具有很強的射頻濾波器軟硬件產品開發實力,我們非常有信心與芯和半導體戰略合作,共同改變市場中本土中高頻段濾波器產品緊缺的現狀。芯和半導體具備業界先進的射頻芯片封裝設計仿真 EDA 平臺和射頻濾波器產品開發能力,能夠在很短的時間里完成多款中高頻體聲波濾波器的產品設計、測試和優化迭代、及產品開發,為我們共同的客戶創造價值。”

 

芯和半導體于 2019 年由芯禾科技宣布在上海張江成立,是 EDA 軟件、集成無源器件 IPD 和系統級封裝領域的領先供應商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案,包括射頻 IC 設計、模擬混合信號設計、系統級封裝設計和高速數字系統設計等。